Sistema de unión de matrices de alta precisión serie dB100

Información básica.

N º de Modelo.	DB100
Precisión	Alta precisión
Certificación	ISO, CE
Garantía	12 meses
Calificación automática	Semiautomático
Tipo	Montador de chips de velocidad media
Sistema de movimiento del eje XYZ	Tornillo de rodillo + servomotor
Tamaño del sustrato	150*150mm
Fuente de alimentación	220 V, 50 Hz
Peso neto	150 kilos
Resolución del eje XY	0.1um
Precisión de montaje	±3um 3d
Modo de alimentación	Caja de gofres de 2 pulgadas * 2
Mín. Tamaño de la viruta	0,2*0,2mm
Máx. Tamaño de la viruta	Más pequeño 20 mm x 20 mm (50*50 mm opcional)
Paquete de transporte	Estuche de madera polivinílica
Especificación	800750630mm
Marca comercial	TERMINAL
Origen	Beijing, China

Empaquetado y entrega

Tamaño del paquete 80.00cm * 75.00cm * 63.00cm Peso bruto del paquete 150.000kg

Descripción del Producto

Sistema de unión de matrices de alta precisión serie DB100 Unión de matrices, proceso para colocar un chip en un sustrato de paquete
DB100 es un sistema de colocación de microconjuntos manual-semiautomático. Toda la máquina utiliza una plataforma de movimiento de mármol para garantizar que toda la precisión del movimiento alcance el nivel submicrónico. Viene con un sistema de medición de altura por láser, que puede satisfacer las necesidades de parcheo de sustrato de cavidad profunda y soldadura eutéctica. Módulo opcional: módulo de calentamiento de boquillas, sistema de retroalimentación de presión de boquillas, módulo de curado y dispensación de UV, módulo de gas protector de nitrógeno, módulo de precalentamiento de sustrato, módulo de monitoreo de procesos, módulo de colocación de chip flip.

La precisión de colocación del sistema puede alcanzar 1 um según diferentes configuraciones, y las boquillas se pueden reemplazar manualmente según diferentes tamaños de virutas. Es un equipo necesario para la unión adhesiva de alta precisión de equipos médicos de alta gama (conjunto de módulo de imagen central), dispositivos ópticos (conjunto de barra de paladio láser, VCSEL, PD, LENS, etc.), chips semiconductores (dispositivos MEMS, radiofrecuencia dispositivos, dispositivos de microondas y circuitos híbridos). Es bastante adecuado para la I+D y las necesidades de producción de lotes pequeños y de variedades múltiples de institutos de investigación, universidades y otras instituciones de investigación, y laboratorios empresariales. La máquina tiene alta precisión, rendimiento estable y alto costo. El funcionamiento es muy práctico, especialmente adecuado para el montaje de chips de alta precisión.

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

Configuración estándar: 1. Sistema de colocación 2. Sistema de calibración visual (inspección sistemática y calibración de la precisión del chip montado) 3. Sistema de medición por láser 4. Sistema de pegamento por inmersión 5. Sistema de alineación visual de alta precisión 6. Sistema de control de movimiento servo Opcional accesorios: 1. Módulo de calentamiento de boquilla superior 2. Sistema de retroalimentación de presión de boquilla 3. Módulo de dosificación y curado UV 4. Módulo de gas protector de nitrógeno 5. Módulo de precalentamiento de sustrato 6. Plataforma eutéctica 7. Módulo de colocación de chip flip

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

Productos

Sistema de unión de matrices de alta precisión serie dB100

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